# O03 — 서리온 산업용 PCB 조립 공장

이 문서는 가상의 공장을 위한 독창적인 공간 기획 및 Blender 제작 프롬프트다. 공식 자료는 공정 종류와 설비 역할 확인에 사용했으며, 아래 서사·배치·치수·고장 시나리오는 합성 설계다.

## 제조 목적
산업용 센서와 설비 제어기용 PCB를 다품종 소량 배치로 표면실장하고 광학·전기·기능 검사를 마친 제어 모듈로 납품한다.

## 하루의 이야기
비가 온 아침, 서리온의 현관 바닥에는 작업화의 흙 대신 정전기 측정대의 초록 불빛이 먼저 보인다. 이 공장은 한 종류의 스마트폰을 끝없이 찍어 내는 곳이 아니다. 펌프를 감시하는 작은 센서 보드와 모터를 제어하는 큰 보드가 같은 하루에 지나간다. 생산계획 담당자는 오늘 세 번 바뀔 품번을 준비실 창에 붙이고, 아직 개봉하지 않은 릴의 보관 이력을 확인한다.

북쪽 준비실에서 피더 카트가 나오는 동안 라인은 전날 마지막 주문을 마친다. 인쇄기는 보드의 기준점을 찾은 뒤 솔더 페이스트를 놓고, 바로 다음 장비는 금속 성분의 작은 봉우리를 살핀다. 긴 실장기 안에서는 흡착 노즐이 빈 손으로 돌아오지 않았는지 매번 확인한다. 뜨거운 리플로 터널을 지난 보드는 잠시 식은 뒤 카메라 아래에 멈춘다. 작업자는 불량 표시를 곧장 납땜 결함으로 믿지 않고 부품 그림자와 검사 조건까지 나란히 본다.

생산기술 담당자는 릴 키팅·PCB 공급 앞에서 오늘 첫 로트의 표식을 확인한다. 이곳으로 들어온 검수한 베어 PCB, 릴 부품과 솔더 페이스트는 3D 솔더 페이스트 검사를 지나며 처음과 다른 모습을 갖춘다. 공장의 목적은 산업용 센서와 설비 제어기용 PCB를 다품종 소량 배치로 표면실장하고 광학·전기·기능 검사를 마친 제어 모듈로 납품한다.이다. 앞 공정의 박자만 빠르게 맞추면 되는 일이 아니어서 담당자는 중간 대기대에 남은 수량과 커넥터·방열부 조립의 판정 기록을 함께 읽는다. 오후 첫 품번에서 한 피더의 부품 누락이 반복된다. 정비 담당자는 전체 공장을 멈추는 대신 해당 보드의 대기를 걸고 흡착 노즐과 진공 센서의 시간 기록을 비교한다. 같은 릴을 쓰는 다른 헤드가 정상이라는 사실이 원인의 범위를 좁혀 준다.

점심 교대 전 정비팀은 작업자의 시선 높이에서 설비의 옆문을 따라 걸어간다. 통로 끝의 표시등을 보며 개방 가능한 커버와 운전 영역을 구별한다. 오후에는 로트 추적이 가능한 산업용 제어 PCB 모듈의 출하 순서가 창고 화면에 뜬다. 마지막 검사에서 보류된 물건은 빨간 격리 랙으로 옮겨지고 정상품의 흐름은 계속된다. 견학자는 사무동 유리창 너머로 처음 본 재료가 완제품이 되는 길을 되짚는다. 야간조에 넘기는 것은 생산 수량만이 아니다. 어느 설비의 어떤 부품이 평소와 다르게 움직였는지, 그 변화가 다음 공정의 어떤 대기와 연결됐는지가 이 공장의 다음 하루를 결정한다.

## 공간·공정 기술 기획

가상의 중견 제조업체인 서리온 산업용 PCB 조립 공장의 독립 사업장을 만든다. 대지는 155×135m, 생산동은 100×75m, 유효 내부 높이는 6m다. 생산동 면적 7,500㎡와 지원시설 연면적 2,200㎡를 합친 전체 연면적은 9,700㎡다. 이 치수는 이 가상 공간의 모델링 설계값이며 실제 제조사 설계도나 생산 보증치를 의미하지 않는다.

동서 방향의 SMT 두 줄을 평행하게 배치하고 북쪽에 부품 릴 창고와 오프라인 피더 준비실을 붙인다. 각 라인은 인쇄·SPI·실장·리플로·AOI 순서로 곧게 이어진다. AOI 뒤 보류품은 중앙 재작업실로 분기하고 정상판은 남측 조립·기능검사 셀로 간다. 라인 사이 통로는 작업자와 피더 카트가 교차하지 않게 진입·반출 방향을 나눈다.

공정 연결: 릴 키팅·PCB 공급 → 솔더 페이스트 인쇄 → 3D 솔더 페이스트 검사 → 고속·이형 부품 실장 → 질소 리플로·냉각 → AOI·재판정 분기 → 커넥터·방열부 조립 → 전기·기능 검사 및 포장. 표의 순서는 설명용이며 실제 분기와 합류는 각 설비의 flow_to를 따른다. 생산물은 설비의 입력 포트에서 처리 영역을 거쳐 출력 포트로 이동하며 바닥을 가로지르는 순간 이동을 사용하지 않는다. 다음 공정이 받지 못하면 해당 출력 대기에 머물고, 정비 중인 설비에는 새 제품을 투입하지 않는다.

### S01 릴 키팅·PCB 공급
보관 조건과 품번을 확인한 PCB와 부품 릴을 준비한다. 이 장비는 범용 체결기가 아니라 매거진 로더·바코드 키팅 테이블로 표현한다. 단위 설비 외형은 폭 3m×깊이 2.5m×높이 2.2m로 잡고 2기를 배치한다. 입구와 출구를 구분한 기계 프레임 위에 기능 헤드·가드·구동부를 분리하고 주변 보조 스키드를 연결한다. 투입물은 검수한 베어 PCB, 릴 부품과 솔더 페이스트 중 해당 지선의 품목, 배출 상태는 릴 키팅·PCB 공급 완료품로 구별한다. 입력측에는 로트 확인 위치, 출력측에는 다음 설비가 받을 때까지의 짧은 대기 위치를 둔다. 정상품 전달과 보류품 인출을 별도 동작으로 만들고, 다음 연결은 S02이다.
정비 부품은 매거진, 매거진 리프트, 리프트 모터, PCB 푸셔, 보드 감지 센서, 가이드 레일, 폭 조절 나사, 바코드 판독기, 릴 카트, 릴 홀더, ESD 접지 포인트, 접지 감시기, 키팅 모니터, 이송 벨트, 비상정지 버튼, 리미트 센서, 케이블 체인, 솔레노이드 밸브, 서비스 커버, 제어반를 각각 선택 가능하게 만든다. 구동축은 회전 중심을 실제 베어링 사이에 놓고 케이블과 호스는 고정측에서 이동측으로 이어지게 한다. 가드와 서비스 패널은 본체와 다른 노드로 만들고 개방 후에도 부품 ID를 유지한다. 실제 제작도면이 없는 형상은 기능을 설명하는 개념 구조로 명시하며 치수 허용차나 제조사 인증 성능을 임의로 주장하지 않는다.

### S02 솔더 페이스트 인쇄
스텐실과 PCB 기준점을 정합해 패드에 페이스트를 인쇄한다. 박스 인쇄기 형태가 아니라 스퀴지 갠트리와 진공 보드 지지대로 만든다. 단위 설비 외형은 폭 2m×깊이 1.8m×높이 1.7m로 잡고 2기를 배치한다. 입구와 출구를 구분한 기계 프레임 위에 기능 헤드·가드·구동부를 분리하고 주변 보조 스키드를 연결한다. 투입물은 릴 키팅·PCB 공급 완료품, 배출 상태는 솔더 페이스트 인쇄 완료품로 구별한다. 입력측에는 로트 확인 위치, 출력측에는 다음 설비가 받을 때까지의 짧은 대기 위치를 둔다. 정상품 전달과 보류품 인출을 별도 동작으로 만들고, 다음 연결은 S03이다.
정비 부품은 스텐실 프레임, 전면 스퀴지, 후면 스퀴지, 스퀴지 하중 센서, 스퀴지 이송축, 페이스트 롤, 스텐실 클램프, 보드 지지 핀, 보드 클램프, 정합 카메라, 조명 바, 언더스텐실 와이퍼, 와이퍼 릴, 진공 포트, 레일 벨트, 레일 모터, 폭 조절축, 도어 인터록, 서비스 패널, 제어반를 각각 선택 가능하게 만든다. 구동축은 회전 중심을 실제 베어링 사이에 놓고 케이블과 호스는 고정측에서 이동측으로 이어지게 한다. 가드와 서비스 패널은 본체와 다른 노드로 만들고 개방 후에도 부품 ID를 유지한다. 실제 제작도면이 없는 형상은 기능을 설명하는 개념 구조로 명시하며 치수 허용차나 제조사 인증 성능을 임의로 주장하지 않는다.

### S03 3D 솔더 페이스트 검사
인쇄된 페이스트의 위치·높이·체적 경향을 검사하고 인쇄 수정이 필요한 보드는 별도 랙으로 보낸다. 단위 설비 외형은 폭 1.5m×깊이 1.5m×높이 1.7m로 잡고 2기를 배치한다. 차광 검사실 또는 밀폐 치구대, 기준 시편 보관함, 조절 가능한 센서 브래킷을 배치한다. 투입물은 솔더 페이스트 인쇄 완료품, 배출 상태는 3D 솔더 페이스트 검사 완료품로 구별한다. 입력측에는 로트 확인 위치, 출력측에는 다음 설비가 받을 때까지의 짧은 대기 위치를 둔다. 정상품 전달과 보류품 인출을 별도 동작으로 만들고, 다음 연결은 S04이다.
정비 부품은 검사 치구, 클램프 실린더, 이송 모터, 엔코더, 비전 카메라, 렌즈, 조명 컨트롤러, 측정 프로브, 기준 시편 홀더, 판독기, 불량 배출 실린더, 리젝트 센서, 압력 변환기, 시험 밸브, 누설 기준 포트, 접촉 프로브, 검사 제어기, 케이블 커넥터, 도어 인터록, 서비스 패널를 각각 선택 가능하게 만든다. 구동축은 회전 중심을 실제 베어링 사이에 놓고 케이블과 호스는 고정측에서 이동측으로 이어지게 한다. 가드와 서비스 패널은 본체와 다른 노드로 만들고 개방 후에도 부품 ID를 유지한다. 실제 제작도면이 없는 형상은 기능을 설명하는 개념 구조로 명시하며 치수 허용차나 제조사 인증 성능을 임의로 주장하지 않는다.

### S04 고속·이형 부품 실장
칩 부품용 고속 헤드와 큰 커넥터용 정밀 헤드를 연속 배치한다. 피더의 부품 공급과 노즐 교환 스테이션을 구분한다. 단위 설비 외형은 폭 2.8m×깊이 2.5m×높이 1.8m로 잡고 4기를 배치한다. 낮고 넓은 백색 인클로저 안에 두 개의 평행 레일과 피더 뱅크, 상부 XY 갠트리를 배치한다. 투입물은 3D 솔더 페이스트 검사 완료품, 배출 상태는 고속·이형 부품 실장 완료품로 구별한다. 입력측에는 로트 확인 위치, 출력측에는 다음 설비가 받을 때까지의 짧은 대기 위치를 둔다. 정상품 전달과 보류품 인출을 별도 동작으로 만들고, 다음 연결은 S05이다.
정비 부품은 PCB 레일, 폭 조절 볼스크루, 레일 벨트, 보드 스토퍼, 클램프, 피더 뱅크, 테이프 피더, 릴 홀더, 실장 헤드, 흡착 노즐, 노즐 홀더, 진공 밸브, 진공 센서, XY 리니어 모터, Z축 모터, 부품 카메라, 보드 카메라, 엔코더 스케일, 케이블 체인, 제어반를 각각 선택 가능하게 만든다. 구동축은 회전 중심을 실제 베어링 사이에 놓고 케이블과 호스는 고정측에서 이동측으로 이어지게 한다. 가드와 서비스 패널은 본체와 다른 노드로 만들고 개방 후에도 부품 ID를 유지한다. 실제 제작도면이 없는 형상은 기능을 설명하는 개념 구조로 명시하며 치수 허용차나 제조사 인증 성능을 임의로 주장하지 않는다.

### S05 질소 리플로·냉각
보드를 예열·소크·피크·냉각 구간으로 통과시킨다. 납땜 온도 곡선은 보드별 승인 레시피를 참조하는 개념 화면으로 표현한다. 단위 설비 외형은 폭 8m×깊이 1.8m×높이 2m로 잡고 2기를 배치한다. 길게 이어진 분할 후드와 좁은 PCB 통로, 측면 정비문 및 상부 배기구를 만든다. 투입물은 고속·이형 부품 실장 완료품, 배출 상태는 질소 리플로·냉각 완료품로 구별한다. 입력측에는 로트 확인 위치, 출력측에는 다음 설비가 받을 때까지의 짧은 대기 위치를 둔다. 정상품 전달과 보류품 인출을 별도 동작으로 만들고, 다음 연결은 S06이다.
정비 부품은 메시 벨트, 에지 레일, 구동 모터, 속도 엔코더, 예열 히터, 소크 히터, 피크 히터, 순환 팬, 팬 베어링, 열전대, 질소 유량계, 산소 센서, 냉각 코일, 냉각 팬, 플럭스 필터, 배기 덕트, 후드 리프트, 과열 차단기, 레일 폭 조절축, 제어반를 각각 선택 가능하게 만든다. 구동축은 회전 중심을 실제 베어링 사이에 놓고 케이블과 호스는 고정측에서 이동측으로 이어지게 한다. 가드와 서비스 패널은 본체와 다른 노드로 만들고 개방 후에도 부품 ID를 유지한다. 실제 제작도면이 없는 형상은 기능을 설명하는 개념 구조로 명시하며 치수 허용차나 제조사 인증 성능을 임의로 주장하지 않는다.

### S06 AOI·재판정 분기
리플로 이후 실장·솔더 접합 상태를 광학 검사한다. 자동 판정 보류는 중앙 재판정석으로 나가며 정상 흐름과 합쳐지기 전에 재검사한다. 단위 설비 외형은 폭 1.8m×깊이 1.6m×높이 1.8m로 잡고 2기를 배치한다. 차광 검사실 또는 밀폐 치구대, 기준 시편 보관함, 조절 가능한 센서 브래킷을 배치한다. 투입물은 질소 리플로·냉각 완료품, 배출 상태는 AOI·재판정 분기 완료품로 구별한다. 입력측에는 로트 확인 위치, 출력측에는 다음 설비가 받을 때까지의 짧은 대기 위치를 둔다. 정상품 전달과 보류품 인출을 별도 동작으로 만들고, 다음 연결은 S07이다.
정비 부품은 검사 치구, 클램프 실린더, 이송 모터, 엔코더, 비전 카메라, 렌즈, 조명 컨트롤러, 측정 프로브, 기준 시편 홀더, 판독기, 불량 배출 실린더, 리젝트 센서, 압력 변환기, 시험 밸브, 누설 기준 포트, 접촉 프로브, 검사 제어기, 케이블 커넥터, 도어 인터록, 서비스 패널를 각각 선택 가능하게 만든다. 구동축은 회전 중심을 실제 베어링 사이에 놓고 케이블과 호스는 고정측에서 이동측으로 이어지게 한다. 가드와 서비스 패널은 본체와 다른 노드로 만들고 개방 후에도 부품 ID를 유지한다. 실제 제작도면이 없는 형상은 기능을 설명하는 개념 구조로 명시하며 치수 허용차나 제조사 인증 성능을 임의로 주장하지 않는다.

### S07 커넥터·방열부 조립
검사된 보드에 구매 커넥터 또는 방열부를 조립하고 체결값과 보드 번호를 연결한다. 단위 설비 외형은 폭 2.4m×깊이 2m×높이 2m로 잡고 4기를 배치한다. 입구와 출구를 구분한 기계 프레임 위에 기능 헤드·가드·구동부를 분리하고 주변 보조 스키드를 연결한다. 투입물은 AOI·재판정 분기 완료품, 배출 상태는 커넥터·방열부 조립 완료품로 구별한다. 입력측에는 로트 확인 위치, 출력측에는 다음 설비가 받을 때까지의 짧은 대기 위치를 둔다. 정상품 전달과 보류품 인출을 별도 동작으로 만들고, 다음 연결은 S08이다.
정비 부품은 작업 팔레트, 위치 결정 핀, 클램프 실린더, 전동 체결 스핀들, 토크 센서, 축방향 하중 센서, 볼트 피더, 픽업 노즐, 리프트 실린더, 회전 인덱서, 인덱서 감속기, 비전 카메라, 조명 바, 부품 감지 센서, 압력 조절기, 솔레노이드 밸브, 케이블 체인, 도어 인터록, 제어반, 비상정지 버튼를 각각 선택 가능하게 만든다. 구동축은 회전 중심을 실제 베어링 사이에 놓고 케이블과 호스는 고정측에서 이동측으로 이어지게 한다. 가드와 서비스 패널은 본체와 다른 노드로 만들고 개방 후에도 부품 ID를 유지한다. 실제 제작도면이 없는 형상은 기능을 설명하는 개념 구조로 명시하며 치수 허용차나 제조사 인증 성능을 임의로 주장하지 않는다.

### S08 전기·기능 검사 및 포장
회로 접속과 제품 기능을 전용 치구로 검사한다. 합격 보드는 ESD 트레이와 차폐 포장으로 이동한다. 단위 설비 외형은 폭 2m×깊이 1.8m×높이 2m로 잡고 6기를 배치한다. 차광 검사실 또는 밀폐 치구대, 기준 시편 보관함, 조절 가능한 센서 브래킷을 배치한다. 투입물은 커넥터·방열부 조립 완료품, 배출 상태는 전기·기능 검사 및 포장 완료품로 구별한다. 입력측에는 로트 확인 위치, 출력측에는 다음 설비가 받을 때까지의 짧은 대기 위치를 둔다. 정상품 전달과 보류품 인출을 별도 동작으로 만들고, 다음 연결은 완제품 창고이다.
정비 부품은 검사 치구, 클램프 실린더, 이송 모터, 엔코더, 비전 카메라, 렌즈, 조명 컨트롤러, 측정 프로브, 기준 시편 홀더, 판독기, 불량 배출 실린더, 리젝트 센서, 압력 변환기, 시험 밸브, 누설 기준 포트, 접촉 프로브, 검사 제어기, 케이블 커넥터, 도어 인터록, 서비스 패널를 각각 선택 가능하게 만든다. 구동축은 회전 중심을 실제 베어링 사이에 놓고 케이블과 호스는 고정측에서 이동측으로 이어지게 한다. 가드와 서비스 패널은 본체와 다른 노드로 만들고 개방 후에도 부품 ID를 유지한다. 실제 제작도면이 없는 형상은 기능을 설명하는 개념 구조로 명시하며 치수 허용차나 제조사 인증 성능을 임의로 주장하지 않는다.

### 로봇과 물류 동작
실장 헤드 갠트리: gantry 형식 4대, 설계 가반하중 1kg, 도달 범위 1.2m. S04 실장기마다 상부 프레임에 내장한 XY 헤드가 피더에서 부품을 진공 흡착하여 PCB 패드에 정렬한다. 독립 바닥 기둥을 두지 않고 장비 상부 레일·캐리지·Z축 노즐·진공/비전 모듈로 구성한다. 말단은 교환형 진공 노즐과 부품 인식 카메라다. mounting은 machine_integrated, model_profile은 smt_pick_head이며 S04 index 0~3에 각각 결합한다. 헤드는 장비 상부 프레임에 지지하고 XY 가이드·리니어 모터·이동 캐리지·Z 슬라이드·노즐·진공 밸브·카메라·케이블 체인을 나눈다. 피더 흡착→부품 비전 확인→XY 정렬→Z축 하강→패드 안착→진공 해제→노즐 복귀의 반복 동작을 만들며 장비의 PCB 반송 레일과 피더 서비스 면을 보존한다.
후공정 조립 SCARA: scara 형식 2대, 설계 가반하중 6kg, 도달 범위 0.65m. S07 index 0·3 작업대 위 소형 베이스에서 도달범위0.65m 안의 실제 PCB 좌측 커넥터 영역으로 부품을 배치한다. 나머지 두 조립 셀은 작업자·전동 체결 작업대로 운영한다. 말단은 ESD 대응 진공 패드와 평행 그리퍼로 만든다. 영구 이름·kind·instance index를 보존하고 layout의 host_equipment, task_point(s), 장착 높이와 제어기 오프셋에 맞춰 구성한다. 공정 인터록에 따라 반복 동작하며 실제 인계 표적과 본체 간 간섭은 별도 검수한다.
ESD 릴 카트 AMR: amr 형식 2대, 설계 가반하중 300kg, 도달 범위 0m. 준비실에서 라인 교체 대기장으로 피더 카트를 공급한다. 말단은 ESD 대응 카트 도킹 핀로 만든다. 베이스·주요 관절·손목·그리퍼·구동부·케이블·제어반을 나눈다. 대기→접근→취급물 확인→파지→이송→안착→해제→복귀의 반복 동작을 만들고 잡힌 물체는 그리퍼 기준으로 함께 이동한다. 작업 범위를 셀 바닥에 표시하고 통과 보행로를 가로막지 않게 한다.

### 사업장 지원 시설과 서로 다른 동선
- 사무동·교육실: 방문자와 생산 인원을 분리한 정문 옆 2층 건물. 생산계획실·회의실·교육실·휴게실을 포함한다.
- 원료·구매품 창고: 검수한 베어 PCB, 릴 부품과 솔더 페이스트의 입고 확인·로트별 보관·공정 투입 대기. 출하품과 섞이지 않는 전용 도크를 둔다.
- 완제품 창고·출하 도크: 로트 추적이 가능한 산업용 제어 PCB 모듈를 검사 판정·출하 시간별로 구획하고 회수용기를 별도 적치한다.
- 품질 검사실: ESD 대응 현미경실·AOI 재판정석·전기 검사 치구실과 기준판 보관함. 베어 PCB 제조·도금·화학 식각 공정은 포함하지 않는다.
- 정비실·예비품실: 모터·센서·씰·교체 치구 랙, 세척대, 분해 작업대, 소형 호이스트를 갖춘 측면 서비스 출입구.
- 유틸리티동: 온습도 조절 공조, 청정 압축공기, 질소 공급, 리플로 플럭스 배기와 ESD 접지 점검 패널.
- 격리·폐기물 구역: 불량 보드·전자부품·사용 페이스트 용기·필터를 분리하고 재작업 완료품은 원래 로트로 추적 가능한 별도 카트에 둔다.
- 주차장·조경·경비실: 정문 보행로에 그늘 수목과 자전거 거치대를 배치하고 승용차 주차 70면·방문객 8면을 화물 회차부와 분리한다.

주 물류 통로는 4m, 보행 통로는 1.5m, 설비 정비측의 기본 여유는 1.2m 이상으로 기획한다. 긴 금형·롤·로터를 인출하는 설비는 인출 길이와 운반 대차 회전 공간을 추가한다. 치수는 공간 배치 가정이며 실제 법정 피난·위험구역 설계를 대신하지 않는다. 공정 재료는 북측 입고, 정상 완제품은 출하 도크, 보류품은 검사실 옆 격리 랙으로 이동하게 한다. 작업자 출입은 사무동 연결 통로, 정비 부품 반입은 측면 서비스 출입구를 사용한다. 지게차 회차와 보행자 출입의 교차 지점은 경계선과 차단 기구로 눈에 보이게 만든다.

### 재질·동작·상세도·검수
생산동의 구조 기둥·트러스·채광창·빗물 홈통·도크 범퍼를 구성하고 지붕 숨김으로 내부 전체를 볼 수 있게 한다. 금속은 도장판·스테인리스·절삭면·고무·절연재를 구분하되 상표를 꾸며 넣지 않는다. 공장 전체 모델은 구조와 동선을, 구역 모델은 장비 배치를, 근접 모델은 부품과 고장 위치를 보여준다. 반복 볼트와 베어링 형상은 공유하되 정비 대상 부품 노드는 합치지 않는다. 보이지 않는 모든 체결 나사를 무작정 늘리는 대신 센서 고정 브래킷·플랜지·커플링·씰·밸브 핸들·체인 장력부는 확대해서 식별 가능하게 한다. 정상 운전과 고장 정지는 공통 상태 입력으로 제어하고 단순 반복 애니메이션이 생산량 계산을 대신한다고 표시하지 않는다. Blender 파일·전체 GLB·구역 GLB·근접 GLB·manifest·부품표·근접 검수 이미지를 함께 산출한다. 전경, 평면, 공정 입구, 주 로봇, 부품 근접, 외부 물류의 여섯 시점을 검수한다.

### 공정별 추가 제약
- 이곳은 구매 베어 PCB 조립 공장이며 기판 식각·도금 공장을 섞지 않는다.
- SPI 이전 보류품은 인쇄 재처리 경로로, AOI 이후 보류품은 재판정·재작업 경로로 분리한다.

## 부품 고장 시나리오 8종
### O03-FLT-01 로더 보드 이중 급송
대상: S01 / 보드 감지 센서. 증상: 다음 보드가 완전히 들어오기 전에 푸셔가 다시 동작하려 한다.
가능 원인: 감지 센서 위치 편차 또는 보드 휨에 의한 검출 누락이 원인 후보이다. 보드 감지 센서의 체결·연결 또는 공급 상태가 달라져 릴 키팅·PCB 공급의 반복 동작이 기준 시퀀스와 어긋날 수 있다. 앞 공정의 부하 변화와 해당 부품 자체의 열화가 동시에 나타날 수 있으므로 O03의 같은 로트·시각 기록을 함께 비교한다.
점검: 매거진 높이와 보드 선단 통과 시점의 센서 입력을 비교한다. 정비 상태에서 보드 감지 센서의 커넥터·체결부·접근 커버를 모델에서 확인하고, 실제 점검은 해당 장비의 승인된 정지·에너지 격리 절차에 따라 진행한다. 복구 전후의 센서 추세와 기준 시편 또는 무부하 시험 결과를 비교하여 릴 키팅·PCB 공급의 이상이 재현되는지 판정한다.
복구 판정: 센서·가이드를 정렬하고 더미 보드 연속 급송을 확인한다.

### O03-FLT-02 인쇄 체적 편차
대상: S02 / 전면 스퀴지. 증상: 한쪽 가장자리 패드에서 페이스트 체적이 반복 부족하다.
가능 원인: 스퀴지 날 손상 또는 하중 분포 편차가 원인 후보이다. 전면 스퀴지의 체결·연결 또는 공급 상태가 달라져 솔더 페이스트 인쇄의 반복 동작이 기준 시퀀스와 어긋날 수 있다. 앞 공정의 부하 변화와 해당 부품 자체의 열화가 동시에 나타날 수 있으므로 O03의 같은 로트·시각 기록을 함께 비교한다.
점검: 스텐실 오염과 스퀴지 접촉 흔적을 SPI 분포와 대조한다. 정비 상태에서 전면 스퀴지의 커넥터·체결부·접근 커버를 모델에서 확인하고, 실제 점검은 해당 장비의 승인된 정지·에너지 격리 절차에 따라 진행한다. 복구 전후의 센서 추세와 기준 시편 또는 무부하 시험 결과를 비교하여 솔더 페이스트 인쇄의 이상이 재현되는지 판정한다.
복구 판정: 스퀴지 정비 후 초품 SPI와 보류 보드 판정을 다시 수행한다.

### O03-FLT-03 SPI 광학 측정 흔들림
대상: S03 / 조명 컨트롤러. 증상: 동일 기준 보드에서 측정값의 반복성이 나빠진다.
가능 원인: 광원 출력 흔들림 또는 광학부 오염이 원인 후보이다. 조명 컨트롤러의 체결·연결 또는 공급 상태가 달라져 3D 솔더 페이스트 검사의 반복 동작이 기준 시퀀스와 어긋날 수 있다. 앞 공정의 부하 변화와 해당 부품 자체의 열화가 동시에 나타날 수 있으므로 O03의 같은 로트·시각 기록을 함께 비교한다.
점검: 기준판 반복 측정값과 조명 출력 진단을 비교한다. 정비 상태에서 조명 컨트롤러의 커넥터·체결부·접근 커버를 모델에서 확인하고, 실제 점검은 해당 장비의 승인된 정지·에너지 격리 절차에 따라 진행한다. 복구 전후의 센서 추세와 기준 시편 또는 무부하 시험 결과를 비교하여 3D 솔더 페이스트 검사의 이상이 재현되는지 판정한다.
복구 판정: 광학부 정비·교정 후 기준판 반복성이 회복되면 재개한다.

### O03-FLT-04 실장 헤드 흡착 실패
대상: S04 / 흡착 노즐. 증상: 한 헤드의 특정 부품만 반복 누락된다.
가능 원인: 노즐 팁 막힘이나 마모로 진공 유지가 약해졌을 수 있다. 흡착 노즐의 체결·연결 또는 공급 상태가 달라져 고속·이형 부품 실장의 반복 동작이 기준 시퀀스와 어긋날 수 있다. 앞 공정의 부하 변화와 해당 부품 자체의 열화가 동시에 나타날 수 있으므로 O03의 같은 로트·시각 기록을 함께 비교한다.
점검: 동일 피더를 다른 정상 노즐로 시험하고 진공 센서 추세를 확인한다. 정비 상태에서 흡착 노즐의 커넥터·체결부·접근 커버를 모델에서 확인하고, 실제 점검은 해당 장비의 승인된 정지·에너지 격리 절차에 따라 진행한다. 복구 전후의 센서 추세와 기준 시편 또는 무부하 시험 결과를 비교하여 고속·이형 부품 실장의 이상이 재현되는지 판정한다.
복구 판정: 노즐 교체 후 초기 보드 AOI와 실장 위치 검사를 통과한다.

### O03-FLT-05 리플로 구역 열편차
대상: S05 / 순환 팬. 증상: 같은 레시피에서 한 구역의 가열 추세가 느려진다.
가능 원인: 순환 팬 성능 저하 또는 플럭스 침착이 원인 후보이다. 순환 팬의 체결·연결 또는 공급 상태가 달라져 질소 리플로·냉각의 반복 동작이 기준 시퀀스와 어긋날 수 있다. 앞 공정의 부하 변화와 해당 부품 자체의 열화가 동시에 나타날 수 있으므로 O03의 같은 로트·시각 기록을 함께 비교한다.
점검: 구역별 팬 상태와 프로파일 보드의 추세를 비교한다. 정비 상태에서 순환 팬의 커넥터·체결부·접근 커버를 모델에서 확인하고, 실제 점검은 해당 장비의 승인된 정지·에너지 격리 절차에 따라 진행한다. 복구 전후의 센서 추세와 기준 시편 또는 무부하 시험 결과를 비교하여 질소 리플로·냉각의 이상이 재현되는지 판정한다.
복구 판정: 팬·필터 정비 후 보드별 검증 프로파일로 복귀한다.

### O03-FLT-06 AOI 오검출 증가
대상: S06 / 렌즈. 증상: 특정 시야의 부품만 과도하게 보류 처리된다.
가능 원인: 렌즈 오염 또는 초점 편차가 원인 후보이다. 렌즈의 체결·연결 또는 공급 상태가 달라져 AOI·재판정 분기의 반복 동작이 기준 시퀀스와 어긋날 수 있다. 앞 공정의 부하 변화와 해당 부품 자체의 열화가 동시에 나타날 수 있으므로 O03의 같은 로트·시각 기록을 함께 비교한다.
점검: 기준판 영상과 실제 재판정 현미경 결과를 비교한다. 정비 상태에서 렌즈의 커넥터·체결부·접근 커버를 모델에서 확인하고, 실제 점검은 해당 장비의 승인된 정지·에너지 격리 절차에 따라 진행한다. 복구 전후의 센서 추세와 기준 시편 또는 무부하 시험 결과를 비교하여 AOI·재판정 분기의 이상이 재현되는지 판정한다.
복구 판정: 광학부 정비와 기준판 검증 후 해당 시야의 보류 보드를 재검사한다.

### O03-FLT-07 방열부 체결 판정 편차
대상: S07 / 토크 센서. 증상: 정상 체결에서도 토크 판정이 흔들린다.
가능 원인: 체결 센서 영점 편차 또는 툴 결합 유격이 원인 후보이다. 토크 센서의 체결·연결 또는 공급 상태가 달라져 커넥터·방열부 조립의 반복 동작이 기준 시퀀스와 어긋날 수 있다. 앞 공정의 부하 변화와 해당 부품 자체의 열화가 동시에 나타날 수 있으므로 O03의 같은 로트·시각 기록을 함께 비교한다.
점검: 기준 체결 치구와 실제 나사 체결 결과를 분리 비교한다. 정비 상태에서 토크 센서의 커넥터·체결부·접근 커버를 모델에서 확인하고, 실제 점검은 해당 장비의 승인된 정지·에너지 격리 절차에 따라 진행한다. 복구 전후의 센서 추세와 기준 시편 또는 무부하 시험 결과를 비교하여 커넥터·방열부 조립의 이상이 재현되는지 판정한다.
복구 판정: 센서 검증·툴 정비 후 체결 기록과 기능 검사를 확인한다.

### O03-FLT-08 기능 검사 간헐 오픈
대상: S08 / 접촉 프로브. 증상: 같은 보드가 치구를 다시 닫으면 정상으로 바뀐다.
가능 원인: 포고핀 오염·스프링 열화 또는 보드 지지 높이 차이가 원인 후보이다. 접촉 프로브의 체결·연결 또는 공급 상태가 달라져 전기·기능 검사 및 포장의 반복 동작이 기준 시퀀스와 어긋날 수 있다. 앞 공정의 부하 변화와 해당 부품 자체의 열화가 동시에 나타날 수 있으므로 O03의 같은 로트·시각 기록을 함께 비교한다.
점검: 기준 보드 반복 검사와 포고핀 눌림 자국을 확인한다. 정비 상태에서 접촉 프로브의 커넥터·체결부·접근 커버를 모델에서 확인하고, 실제 점검은 해당 장비의 승인된 정지·에너지 격리 절차에 따라 진행한다. 복구 전후의 센서 추세와 기준 시편 또는 무부하 시험 결과를 비교하여 전기·기능 검사 및 포장의 이상이 재현되는지 판정한다.
복구 판정: 프로브 교체 후 기준 보드와 보류 로트의 기능검사를 재수행한다.

## 참고한 공식 원문
- [Yamaha — SMT assembly product lineup](https://global.yamaha-motor.com/business/smt/lineup/): 인쇄·실장·SPI·AOI 설비 역할을 확인.
- [Rehm Thermal Systems — Company](https://www.rehm-group.com/en/company.html): 전자조립용 리플로 열처리 설비의 역할 확인.

무료 자산은 개별 라이선스를 확인한 후 출처·원본 URL·변형 내용을 기록한다. 이 명세에는 다운로드하거나 사용 승인된 외부 3D 자산이 포함되지 않는다.

## 개별 공간설계 — revision 2

**이 절과 layout_plan.json이 앞선 초안의 공통 배치·건물 크기를 대체하는 공간 설계 원본이다.** 기존 설비 명세의 개별 크기·수량은 유지한다. 여덟 공정을 같은 크기의 방에 나눠 넣지 않는다.

서리온은 두 개 SMT 라인에 맞는 작은 전자제조 캠퍼스로 다시 구성했다. 북측의 낮은 톱니 지붕동 안에는 길이 약 25m인 두 실장 라인이 6m 폭 셀 두 줄에 놓인다. 양 끝은 키팅실과 후공정 조립·기능검사실이 감싸며, 피더 카트를 거대한 빈 작업장으로 보내지 않는다. 남쪽 부품창고는 습도관리 릴 랙·PCB 매거진·입고 검사를 한 덩어리에 모으고 동쪽 포장창고는 최종검사 바로 남쪽에 붙는다. 서쪽 얕은 사무·지원동은 생산동과 높이가 다른 벽돌 매스로 읽힌다. 캐비닛과 작업대는 품번 변경에 꼭 필요한 종류만 라인 가장자리에 두며 리플로 뒤 검사와 ESD 조립을 짧은 인계로 잇는다. 폭 7m의 남쪽 물류 전면과 한 줄 주차를 제외한 바닥은 명시된 방과 도크로 사용한다. 지원동은 9개 고객·생산·공정개발 사무 작업대, 12개 ESD 락커 bank와 교대 휴게 테이블 2개, 서로 다른 공정용 AHU 2기·청정 압축공기·질소 계통, 피더/광학 정비·교정 9개 작업면으로 보완한다. 장비 사이 주 통로와 교체 작업 여유를 먼저 남기고 필요한 작업 기능만 배치한다.

### 외관·건물 구성
- 2라인 SMT·후공정동: 남서 모서리 (28, 39)m, 50×24m, 높이 6.2m. sawtooth 지붕(x축), metal 외벽.
- 전자부품 제습 창고: 남서 모서리 (28, 15)m, 27×18m, 높이 6m. gable 지붕(y축), metal 외벽.
- ESD 포장·출하동: 남서 모서리 (61, 15)m, 17×18m, 높이 6m. shed 지붕(x축), metal 외벽.
- 시험·사무·ESD 지원동: 남서 모서리 (12, 15)m, 12×48m, 높이 6.8m. flat 지붕(x축), brick 외벽.

### 구역·기물·공정 배치
- 릴 키팅·매거진 준비: (28, 39)m부터 10×8m. 공정 S01; 릴 스캔·노즐 준비.
- 라인 직전 제습 보관: (28, 47)m부터 10×10m. 공정 지원 기능; 교체 릴·MSD 제습함.
- 스텐실 세척·피더 정비: (28, 57)m부터 10×6m. 공정 지원 기능; 스텐실 세척·스텐실·피더 보관.
- SMT B 연속 셀: (38, 39)m부터 28×6m. 공정 S02, S03, S04, S05, S06; B라인 초품 인계.
- SMT A 연속 셀: (38, 47)m부터 28×6m. 공정 S02, S03, S04, S05, S06; A라인 초품 인계.
- 두 라인 교체 카트 통로: (38, 45)m부터 28×2m. 공정 지원 기능; 명시된 이동·공정 전용 공간.
- AOI 재판정·수리실: (38, 53)m부터 18×10m. 공정 지원 기능; AOI 현미경·재작업·기준·불량 보드 격리함.
- 다음 품번 피더 준비: (56, 53)m부터 10×10m. 공정 지원 기능; 피더·매거진 준비 카트.
- 커넥터·방열부 4조 셀: (66, 39)m부터 12×8m. 공정 S07; 명시된 이동·공정 전용 공간.
- 6채널 기능·포장 검사: (66, 47)m부터 12×11m. 공정 S08; 고객별 검사 치구.
- 검사 치구·보류 인계: (66, 58)m부터 12×5m. 공정 지원 기능; 전용 검사 어댑터.
- 구매 릴·IC 제습 랙: (28, 15)m부터 17×12m. 공정 지원 기능; 전자부품 릴 랙.
- 베어 PCB·매거진: (45, 15)m부터 10×12m. 공정 지원 기능; ESD PCB 매거진.
- 로트 입고·개봉 검사: (28, 27)m부터 27×6m. 공정 지원 기능; 개봉·라벨 확인·입고 검수 대기.
- 출하 ESD 포장·완제품 인계: (61, 24)m부터 17×9m. 공정 지원 기능; ESD 포장 부자재·차폐백·라벨 포장.
- 합격 PCB 납품 랙: (61, 15)m부터 17×9m. 공정 지원 기능; 고객별 완제품.
- 생산·고객 대응: (12, 15)m부터 12×12m. 공정 지원 기능; 고객·입출고·공정·품질·회로·치구.
- ESD 탈의·휴게: (12, 27)m부터 12×10m. 공정 지원 기능; ESD 신발·손목 접지·개인 보호구·방진복·교대 휴게·식사·교대별 ESD 작업복·신발.
- 공조·질소·청정공기: (12, 37)m부터 12×14m. 공정 지원 기능; PSA 질소·건조 계통·SMT A·SMT B·SMT 전처리·실장 청정 공조·급유 없는·리플로 질소 버퍼·유량·안전·통신·예비·압축공기 수신기·오일미스트·후공정·검사 청정 공조.
- 광학·피더 정비실: (12, 51)m부터 12×12m. 공정 지원 기능; 광학 카메라·기준 보드·분해 전후 부품·체결품·피더 분해·노즐 교체·정밀 배선·피더·스핀들·광학 예비품·흡착압·솔더 인쇄 치구.

### 생산 셀과 로봇의 실제 위치
S01 릴 키팅·PCB 공급: #1 (31, 42.5)m / 0°; #2 (35, 42.5)m / 0°.
S02 솔더 페이스트 인쇄: #1 (40, 41)m / 0°; #2 (40, 49)m / 0°.
S03 3D 솔더 페이스트 검사: #1 (42.9, 41)m / 0°; #2 (42.9, 49)m / 0°.
S04 고속·이형 부품 실장: #1 (46, 41)m / 0°; #2 (49.8, 41)m / 0°; #3 (46, 49)m / 0°; #4 (49.8, 49)m / 0°.
S05 질소 리플로·냉각: #1 (56.3, 41)m / 0°; #2 (56.3, 49)m / 0°.
S06 AOI·재판정 분기: #1 (62.5, 41)m / 0°; #2 (62.5, 49)m / 0°.
S07 커넥터·방열부 조립: #1 (68.5, 41.5)m / 0°; #2 (74, 41.5)m / 0°; #3 (68.5, 45.3)m / 0°; #4 (74, 45.3)m / 0°.
S08 전기·기능 검사 및 포장: #1 (68.5, 49)m / 0°; #2 (73.5, 49)m / 0°; #3 (68.5, 52.5)m / 0°; #4 (73.5, 52.5)m / 0°; #5 (68.5, 56)m / 0°; #6 (73.5, 56)m / 0°.
실장 헤드 갠트리 #1: (46, 41)m, S04 담당. S04 #1 상부 지지 프레임 내장 XY 실장 헤드. 해당 장비 원점·방향을 공유하며 피더 흡착→PCB 패드 정렬→노즐 복귀를 수행한다. 독립 바닥 기둥을 배치하지 않는다.
실장 헤드 갠트리 #2: (49.8, 41)m, S04 담당. S04 #2 상부 지지 프레임 내장 XY 실장 헤드. 해당 장비 원점·방향을 공유하며 피더 흡착→PCB 패드 정렬→노즐 복귀를 수행한다. 독립 바닥 기둥을 배치하지 않는다.
실장 헤드 갠트리 #3: (46, 49)m, S04 담당. S04 #3 상부 지지 프레임 내장 XY 실장 헤드. 해당 장비 원점·방향을 공유하며 피더 흡착→PCB 패드 정렬→노즐 복귀를 수행한다. 독립 바닥 기둥을 배치하지 않는다.
실장 헤드 갠트리 #4: (49.8, 49)m, S04 담당. S04 #4 상부 지지 프레임 내장 XY 실장 헤드. 해당 장비 원점·방향을 공유하며 피더 흡착→PCB 패드 정렬→노즐 복귀를 수행한다. 독립 바닥 기둥을 배치하지 않는다.
후공정 조립 SCARA #1: (67.75, 41.15)m, S07 담당. S07 index 0 작업대 상면 z=1.3296m 위 .24m 소형 SCARA 베이스. 실제 PCB 좌측 커넥터 위치 z=1.44m까지 XY거리 .604m, reach .65m. 소형 제어함은 작업대 옆면에 두고 기존 형개방·체결축을 피한다.
후공정 조립 SCARA #2: (73.25, 44.949999999999996)m, S07 담당. S07 index 3 작업대 상면 z=1.3296m 위 .24m 소형 SCARA 베이스. 실제 PCB 좌측 커넥터 위치 z=1.44m까지 XY거리 .604m, reach .65m. 소형 제어함은 작업대 옆면에 두고 기존 형개방·체결축을 피한다.
ESD 릴 카트 AMR #1: (30, 46)m, S01 담당. A라인 키팅 카트 인계
ESD 릴 카트 AMR #2: (36, 46)m, S01 담당. B라인 키팅 카트 인계

### 실제 물류·지원 동선
- A PCB 순서 (conveyor): S02:0 → S06:0, 폭 0.45m. 절점 [[40, 41, 0.95], [42.9, 41, 0.95], [46, 41, 0.95], [49.8, 41, 0.95], [56.3, 41, 0.95], [62.5, 41, 0.95]].
- B PCB 순서 (conveyor): S02:1 → S06:1, 폭 0.45m. 절점 [[40, 49, 0.95], [42.9, 49, 0.95], [46, 49, 0.95], [49.8, 49, 0.95], [56.3, 49, 0.95], [62.5, 49, 0.95]].
- 피더 교체 (amr): kit → feed-aisle, 폭 1.2m. 절점 [[36, 46, 0.1], [39, 46, 0.1], [64, 46, 0.1]].
- 기능검사→포장 (amr): functional → pack, 폭 1.2m. 절점 [[77, 55, 0.1], [81, 55, 0.1], [81, 29, 0.1], [76, 29, 0.1]].
- 릴 입고→키팅 (amr): incoming → kit, 폭 1.2m. 절점 [[31, 32, 0.1], [31, 36, 0.1], [31, 39.5, 0.1]].
- ESD 작업자 입실 (pedestrian): staff → kit, 폭 1.2m. 절점 [[23, 34, 0.1], [26, 34, 0.1], [26, 44.8, 0.1], [29, 44.8, 0.1]].
- 정문→ESD 탈의 입실 (pedestrian): gate → staff, 폭 1.2m. 절점 [[18, 8, 0.1], [26, 8, 0.1], [26, 34, 0.1], [23, 34, 0.1]].
- 로더 B→SMT A (conveyor): S01:1 → S02:0, 폭 0.45m. 절점 [[35, 42.5, 1.05], [37.5, 42.5, 1.05], [37.5, 41, 1.05], [40, 41, 1.05]].
- 로더 A→SMT B (conveyor): S01:0 → S02:1, 폭 0.45m. 절점 [[31, 42.5, 1.05], [31, 44.5, 1.05], [37, 44.5, 1.05], [37, 49, 1.05], [40, 49, 1.05]].
- AOI A→커넥터 조립 (conveyor): S06:0 → S07:0, 폭 0.45m. 절점 [[62.5, 41, 1.05], [64.3, 41, 1.05], [64.3, 41.5, 1.05], [68.5, 41.5, 1.05]].
- AOI B→커넥터 조립 (conveyor): S06:1 → S07:2, 폭 0.45m. 절점 [[62.5, 49, 1.05], [64.5, 49, 1.05], [64.5, 44.4, 1.05], [68.5, 44.4, 1.05], [68.5, 45.3, 1.05]].
- 조립→기능검사 A (amr): S07:2 → S08:0, 폭 1.0m. 절점 [[68.5, 46.92, 0.1], [68.5, 47.48, 0.1]].
- 조립→기능검사 B (amr): S07:3 → S08:1, 폭 1.0m. 절점 [[74.0, 46.92, 0.1], [74.0, 47.48, 0.1]].
- 최종검사→출하 대기 2 (amr): S08:1 → finished, 폭 1.4m. 절점 [[75.32, 49.0, 0.1], [78.97, 49, 0.1], [78.97, 18.48, 0.1], [72.0, 18.48, 0.1], [72.0, 19.0, 0.1]].
- 출하 대기→완제품 도크 2 (amr): finished → shipping-dock, 폭 1.4m. 절점 [[72.0, 19.0, 0.1], [72, 15, 0.1]].
- 정문→ESD 탈의·휴게 (pedestrian): gate → staff, 폭 1.2m. 절점 [[18, 8, 0.1], [24.87, 8, 0.1], [24.87, 31.08, 0.1], [18, 31.08, 0.1], [18.0, 32.0, 0.1]].
- 지원동 보행 staff→office (pedestrian): staff → office, 폭 1.2m. 절점 [[18.0, 32.0, 0.1], [18.0, 31.07, 0.1], [11.13, 31.07, 0.1], [11.13, 19.5, 0.1], [18.0, 19.5, 0.1]].
- 지원동 보행 staff→utility (pedestrian): staff → utility, 폭 1.2m. 절점 [[18.0, 32.0, 0.1], [18.0, 37.93, 0.1], [18.57, 37.93, 0.1], [18.57, 44.0, 0.1], [18.0, 44.0, 0.1]].
- 원료 도크→입고 인계 1 (amr): raw-dock → reels, 폭 1.4m. 절점 [[41, 15, 0.1], [41, 19, 0.1]].
- 입고 랙→수입검사 인계 (amr): reels → incoming, 폭 1.2m. 절점 [[41, 19, 0.1], [41, 14.18, 0.1], [27.13, 14.18, 0.1], [27.13, 32, 0.1], [31, 32, 0.1]].
- 지원동 보행 staff→maintenance (pedestrian): staff → maintenance, 폭 1.2m. 절점 [[18, 32, 0.1], [18, 37.93, 0.1], [18.93, 37.93, 0.1], [18.93, 52.58, 0.1], [19.42, 52.58, 0.1], [19.42, 56, 0.1], [18, 56, 0.1]].

### 고유 랜드마크
- 길이 28m의 두 SMT 셀을 수용하는 낮은 톱니 채광 지붕
- 서쪽 12m 폭 벽돌 사무·시험 지원동
- 남쪽 입고·출하창고 사이 6m 물류 틈과 분리된 두 도크
- 후공정 10개 소형 설비를 모은 동측 작업장과 실제 ESD 준비대

면적 검산: 생산·포장 644㎡, 창고 1,052㎡, 지원 816㎡, 실내 통로 56㎡. SMT·키팅·조립·기능검사 구역 644㎡에 설비 약130㎡를 놓아 바닥 점유 약20.2%를 확보한다. 출하 전 차폐백·라벨 인계는 남쪽 창고 안에 두며 작은 피더 준비대·치구함과 2m 카트 통로가 추가된다. 대기 창고와 시험지원 포함 전체 실내는 2568㎡로 생산능력에 맞춘다. 형상 간섭·애니메이션·실제 웹 시각 검수는 이 설계 검산과 별도로 수행한다.

### 물류 수정 근거와 검토 범위

경로 폭과 설비·기물 예약 footprint를 함께 검토하여 다른 기계를 가로지르는 선과 벽을 따라 붙어 달리던 선을 수정했다. 해당 건물/구역 벽에 필요한 폭의 개구부를 소유 ID와 함께 명시하고, 고소 배관은 sill_height와 실제 hole 높이를 갖는 pipe_sleeve로 기록했다. 원료 입고·완제품 출하, spec.flow_to의 각 연결, 정문에서 지원부서까지 보행망을 명시했다. AMR/지게차는 설비 외측에서 정차하도록 중심선 끝을 이동했다. 도킹 인계대·포크 자세·회전반경은 실제 형상 검토 대상이다.
ESD 작업자 입실 경로는 y=44.8m, 폭 1.2m로 기계와 AMR 사이를 통과한다. 실제 kit 입구 및 외벽 개구부의 폭은 1.6m이다. 피더릴 입고 랙→수입 검사→로더 2열→SMT 2열→AOI→조립→기능 검사 인계점을 명시했다. 지원동에는 사무 작업대 9개, ESD 락커 bank 12개와 휴게 테이블 2개, AHU 2대·공압·질소 설비, 정비대·교정 계측 작업대를 실제 용도로 배치하고 정문부터 각 실까지 보행 연결을 작성했다. SMT 직렬 중간 설비 8개의 내부 통과 형상·입출력 포트는 별도 검토 상태로 유지한다.

S04 실장 헤드 갠트리 4개는 machine_integrated / smt_pick_head로 명시한다. 각 헤드는 영구 instance_index와 같은 S04 설치 index를 host_equipment로 참조하며 장비 원점·방향을 공유한다. 장비 상부의 XY 레일·이동 캐리지·Z축 진공 노즐이 동작하고 피더 bank 및 PCB 반송 레일을 가로막는 독립 바닥형 기둥은 없다.

### 벽 관통부 상세

- opening-1: smt-hall / kit (38, 46.0)m, y축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-2: smt-hall / 외벽 (78, 55.0)m, y축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-3: smt-hall / functional (78, 55.0)m, y축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-4: finish / 외벽 (78, 29.0)m, y축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-5: finish / pack (78, 29.0)m, y축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-6: components / 외벽 (31.0, 33)m, x축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-7: components / incoming (31.0, 33)m, x축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-8: smt-hall / 외벽 (31.0, 39)m, x축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-9: smt-hall / kit (31.0, 39)m, x축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-10: support / 외벽 (24, 34.0)m, y축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-11: support / staff (24, 34.0)m, y축 폭 1.8m, 하단 0m·실제 높이 3.0m, door.
- opening-12: smt-hall / 외벽 (28, 44.8)m, y축 폭 1.6m, 하단 0m·실제 높이 2.3m, door.
- opening-13: smt-hall / kit (28, 44.8)m, y축 폭 1.6m, 하단 0m·실제 높이 2.3m, door.
- routing-r1-014: smt-hall / kit (38, 41.0)m, y축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-015: smt-hall / line-b (38, 41.0)m, y축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-016: smt-hall / kit (37.0, 47)m, x축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-017: smt-hall / line-a (38, 49.0)m, y축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-018: smt-hall / line-b (66, 41.5)m, y축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-019: smt-hall / assembly (66, 41.5)m, y축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-020: smt-hall / line-b (64.5, 45)m, x축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-021: smt-hall / line-a (64.5, 47)m, x축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-022: smt-hall / line-b (66, 44.4)m, y축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-023: smt-hall / assembly (66, 44.4)m, y축 폭 0.8m, 하단 0m·실제 높이 1.6m, process_transfer.
- routing-r1-024: smt-hall / assembly (68.5, 47)m, x축 폭 1.55m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-025: smt-hall / functional (68.5, 47)m, x축 폭 1.55m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-026: smt-hall / assembly (74.0, 47)m, x축 폭 1.55m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-027: smt-hall / functional (74.0, 47)m, x축 폭 1.55m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-028: smt-hall / 외벽 (78, 49.0)m, y축 폭 1.95m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-029: smt-hall / functional (78, 49.0)m, y축 폭 1.95m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-030: finish / 외벽 (78, 18.48)m, y축 폭 1.95m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-031: finish / 외벽 (72.0, 15)m, x축 폭 1.95m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-032: support / 외벽 (24, 31.08)m, y축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.
- routing-r1-033: support / staff (24, 31.08)m, y축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.
- routing-r1-034: support / 외벽 (12, 31.07)m, y축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.
- routing-r1-035: support / staff (12, 31.07)m, y축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.
- routing-r1-036: support / 외벽 (12, 19.5)m, y축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.
- routing-r1-037: support / office (12, 19.5)m, y축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.
- routing-r1-038: support / staff (18.0, 37)m, x축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.
- routing-r1-039: support / utility (18.0, 37)m, x축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.
- routing-r1-040: components / 외벽 (41.0, 15)m, x축 폭 1.95m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-041: components / 외벽 (28, 32.0)m, y축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, material_door.
- routing-r1-042: support / utility (18.93, 51)m, x축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.
- routing-r1-043: support / maintenance (18.93, 51)m, x축 폭 1.75m, 하단 0m·실제 높이 2.4m, pedestrian_door.

이 기록은 입력 설계 진단이다. 실제 포트·부품 mesh, 차량 선회·적재, 위험물/식품/의약품 운영 기준, 피난·정비 공간, 렌더 시각 검수와 배포 승인을 자동으로 통과시키지 않는다.

### 실제 로봇 작업점·장착 계약

SCARA 2대는 각각 S07 index0·3의 작업대에 장착한다. 베이스는 각 장비 local(-.75,-.35), mounting_height_m=1.05로 실제 작업대 상면1.3296m와 맞춘다. .24m 앵커는 기존 ESD 팔레트 옆에 놓이며 PCB 표적 local(-.2,-.1),world z1.44까지 수평거리 .604m다. 0.65m reach를 유지한 짧은 링크와 소형 tabletop 제어기를 사용해야 하며 기존 큰 바닥형 SCARA를 그대로 이동시키면 통과하지 않는다.

### 로봇별 작업 표적 값

표적은 site world XYZ(m), controller_offset은 회전 전 로봇 local XYZ(m), mounting_height_m은 기본 root 높이0.28m에 더하는 장착 높이다. gantry_span의 마지막 값은 바닥 기준 빔 높이다.

- 실장 헤드 갠트리 #1, profile smt_pick_head: `{"host_equipment":{"stage_id":"S04","index":0}}`
- 실장 헤드 갠트리 #2, profile smt_pick_head: `{"host_equipment":{"stage_id":"S04","index":1}}`
- 실장 헤드 갠트리 #3, profile smt_pick_head: `{"host_equipment":{"stage_id":"S04","index":2}}`
- 실장 헤드 갠트리 #4, profile smt_pick_head: `{"host_equipment":{"stage_id":"S04","index":3}}`
- 후공정 조립 SCARA #1, profile pcb_assembly_scara: `{"host_equipment":{"stage_id":"S07","index":0},"task_point":[68.3,41.4,1.44],"mounting_height_m":1.05,"controller_offset":[-0.2,-0.25,0]}`
- 후공정 조립 SCARA #2, profile pcb_assembly_scara: `{"host_equipment":{"stage_id":"S07","index":3},"task_point":[73.8,45.199999999999996,1.44],"mounting_height_m":1.05,"controller_offset":[-0.2,-0.25,0]}`